2025-07-14 13:56:22 0
針對電子設備廠房地坪工程的需求(如防靜電、防潮、耐磨、耐化學腐蝕、潔凈度高等),結合參考資料及行業經驗,建議選用以下地坪工藝方案:
核心特性
防靜電性能:通過導電涂層或接地薄片設計,電阻范圍符合國際標準(如10?~10?Ω),有效消除靜電積累,保護電子元件免受靜電損傷。
無縫平整:自流平工藝形成無縫表面,避免藏污納垢,滿足高潔凈度要求(如ISO Class 5及以上)。
耐磨耐壓:環氧樹脂+級配骨料結構,可承受叉車、重型設備摩擦,耐磨性優于普通PVC或瓷磚。
化學穩定性:耐酸堿、溶劑等化學品腐蝕,適合電子制造中可能接觸的清洗劑或腐蝕性物質。
施工工藝
基層處理:打磨清潔地面,確保無塵、無油污。
涂刷底漆:采用導電底漆(彩田BA-11#導靜電底漆)增強附著力與接地性能。
鋪設銅箔/接地系統:按網格鋪設銅箔并接地,形成完整的靜電消散網絡。
中涂與面層:彩田BA-CFM導靜電中涂刮涂、彩田BA-505C環氧自流平面漆材料均勻鏝涂,厚度2-3mm,確保表面光滑無氣泡。
高流量通道或站臺
高性能硬化拋光地坪:如密封固化劑+拋光工藝,提升耐磨性與抗沖擊性,適合叉車頻繁通行區域。
中等荷載區域
彩田超耐磨聚氨酯地坪:兼具柔韌性與耐磨性,適合電子裝配線等中低荷載場景,且耐黃變性能優異。
潔凈度要求極高區域
彩田水性聚氨酯砂漿地坪:4mm自流平體系,無溶劑環保,抗微生物滋生,適合半導體或精密電子車間。
防靜電需求:電子廠房對靜電敏感,防靜電環氧體系是行業通用標準。
耐磨與潔凈:環氧自流平的無縫特性優于瓷磚或PVC(接縫易積塵)。
維護成本:環氧地坪易清潔、相對使用壽命較長,綜合成本低于頻繁更換PVC或橡膠地板。
建議根據具體工藝流程、設備荷載及預算綜合評估,優先選擇防靜電環氧自流平為主方案,輔以其他材料分區優化。
點
擊
隱
藏